金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海戎狄实业有限公司取得一项名为“一种便于存取的芯片收纳装置”的专利，授权公告号 CN 221875069 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于存取的芯片收纳装置，涉及芯片收纳技术领域。本实用新型包括箱体，所述箱体的上侧开设有多个放置槽、多个凹槽，相邻所述凹槽与所述放置槽相连通，所述放置槽的内部设有两个伸缩杆，所述伸缩杆的一端装设有滑动盘，方便了把所述滑动盘装设在所述伸缩杆的一端。本实用新型通过设置的放置槽，以使通过放置槽把芯片本体放置在箱体的内部，方便了对芯片本体进行放置，同时通过透明玻璃对放置在放置槽内部的芯片本体数量进行确定，减少了放置槽内部芯片本体缺失的风险，使得芯片本体存放的过程更加的便捷。

本文源自：金融界

作者：情报员