金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构”的专利，公开号CN 118824957 A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，提供一种半导体封装结构及一种制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含载体及组件。所述载体包含第一部分及与所述第一部分分离的第二部分。所述组件安置在所述第一部分下方并且电连接到所述第二部分。所述第一部分经配置以电连接到安置在所述第一部分上方的装置。

本文源自：金融界

作者：情报员