金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶导电子有限公司申请一项名为“一种贴片元器件塑封装置及贴片元器件的制造方法”的专利，公开号 CN 118824906 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种贴片元器件塑封装置及贴片元器件的制造方法，涉及贴片元器件制造技术领域，包括操控主台，所述操控主台位于其左端的上表面设置有塑封组件，用于对芯片的外部进行塑封；本发明首先控制气缸一启动就能够带动内模板向上移动，内模板向上移动就能够带动塑封芯片向上移动，当塑封芯片充分移动到下模槽的外部时，这时就快速完成了芯片的自动脱模，这样就极大提高了使用者的使用体验，然后控制步进电机启动，步进电机启动就能够带动主驱齿轮转动，主驱齿轮转动就能够带动齿圈和内筒同时转动，内筒转动就能够带动转盘转动，转盘转动就能够带动脱模的芯片进行转动，这样就能够快速完成芯片的转运，进一步提高了芯片的生产效率。

本文源自：金融界

作者：情报员