金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体产品测试温控装置”的专利，公开号 CN 118824888 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体产品测试温控装置，包括：基座；所述基座上端的一侧布设有运动平台，且运动平台的一端连接有冷凝器，所述运动平台上端连接有压缩机，且压缩机一侧布设有膨胀阀，所述膨胀阀的一侧布设有蒸发器，所述冷凝器背面的中部连接有散热风扇，且散热风扇一侧开设有环形口。本发明可满足半导体产品的测试所需，并且设有散热风扇对冷凝中产生的热量进行传导，在对散热风扇一侧环形口内套接上外部引导管后，可作用于外部冷水，对余热进行回收利用，节约资源，降低成本，提升结构适用性、功能性。

本文源自：金融界

作者：情报员