金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，天津巴莫科技有限责任公司申请一项名为“单晶高镍正极材料及其制备方法、正极片和应用”的专利，公开号CN 118825235 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请涉及一种单晶高镍正极材料及其制备方法、正极片和应用，该单晶高镍正极材料包括基体和包覆基体部分表面的包覆层，基体包括化学式为LipNixCoyMnzAlmLanZrpSrqO2的材料，其中，0.95≤p≤1.1，0.85≤x＜0.95，0≤y＜0.15，0＜z≤0.15，0＜m≤0.01，0＜n≤0.02，0＜p≤0.05，0＜q≤0.01，x+y+z+m+n+p+q=1，包覆层中包含化学式为Li1+0.5rCo1‑rMorO2的材料，其中，0＜r≤0.08，如此设计，可以提升单晶高镍正极材料的循环性能。

本文源自：金融界

作者：情报员