10月29日 深圳市规划和自然资源局公示了深圳惠科半导体有限公司A733-0062、A733-0063两宗地合宗事宜文件。

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文件指出，A733-0062与A733-0063宗地位于宝安区石岩街道，用地面积分别为43869.21平方米、16947.84平方米，土地用途均为普通工业用地，土地使用年期均为30年。A733-0062与A733-0063宗地的土地使用权出让方案（以下简称“出让方案”）已经宝安区政府七届七十三次常务会议审议通过，两宗地均于2024年8月28日以挂牌方式出让。2024年9月26日，深圳惠科半导体有限公司竞得A733-0062与A733-0063宗地的土地使用权，并与深圳市规划和自然资源局签订了深地合字（2024）1062号、深地合字（2024）1063号土地使用权出让合同。

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根据A733-0062与A733-0063宗地出让方案、出让公告及土地使用权出让合同的有关规定，A733-0062、A733-0063宗地若为同一单位竞得并申请用地合宗，在符合相关法律法规并保持总建筑面积不变的情况下，相关地块的建筑指标和配套设施可适当腾挪。目前A733-0062、A733-0063宗地的土地使用权人均为深圳惠科半导体有限公司。

合宗后地块用地面积为60817.06平方米，权利人为深圳惠科半导体有限公司，土地用途为普通工业用地。

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据此前深圳市工业和信息化局发布消息称，惠科竞得的这两宗连片用地是计划用于建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地的。

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