金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中砥半导体材料有限公司取得一项名为“用于磷化铟晶体生长的直拉装置及其工作方法”的专利,授权公告号 CN 118547376 B,申请日期为 2024 年 7 月。

本文源自:金融界

作者:情报员