金融界 2024 年 10 月 30 日消息,国家知识产权局信息显示,上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种 3D 探针及探针卡”的专利,授权公告号 CN 118091214 B,申请日期为 2023 年 11 月。

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作者:情报员