金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州恒铭达电子科技股份有限公司申请一项名为“一种便于调节的印刷料带打孔装置及其方法”的专利，公开号CN 118832669 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种便于调节的印刷料带打孔装置及其方法，属于打孔技术领域，包括机台；所述机台的后侧从左至右依次固定安装有安装板、支撑架、支撑板和安装架；安装板和支撑板上安装有用于输送料带的送料组件；机台上侧固定安装有加工台，加工台上侧开设有用于对料带进行限位的限位槽；加工台的下侧和支撑架的上侧安装有冲孔机构，安装架的上侧和加工台的右端安装有分切组件，机台的右端安装有理料组件；所述冲孔机构包括下压组件和调节模板，下压组件安装在支撑架上，调节模板安装在支撑架的输出端和加工台的下侧。通过上述方式，通过下压组件的结构设置，在保障下压组件移动频率的同时，降低下压组件的侧向摩擦，使装置更加稳定。

本文源自：金融界

作者：情报员