金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，常州巨恒电子科技有限公司申请一项名为“一种锡膏印刷机的自动加锡膏结构及其使用方法”的专利，公开号 CN 118832953 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种锡膏印刷机的自动加锡膏结构及其使用方法，包括安装板、升降机构、联动机构，所述安装板一侧下方焊接有锡膏盒，所述锡膏盒内水平设有压锡板，所述锡膏盒底部连通有锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴的下方抵接有堵料块，所述堵料块前端固定安装有切断刀，所述升降机构用于带动压锡板升降，所述联动机构用于通过压锡板的升降带动堵料块和切断刀移动。本发明在锡膏加完后可立即将锡膏喷嘴底端的锡膏切断并将锡膏喷嘴堵住，避免锡膏喷嘴滴落残留的锡膏、影响印锡质量，且可精准控制加锡膏的量加锡膏前堵料块提前自动移开不影响加锡膏的操作，工作流程更加顺畅，且其自动移开的驱动力利用加锡膏的驱动力配合机构完成，降低设备成本。

本文源自：金融界

作者：情报员