AMD的Ryzen 7 9800X3D有望成为游戏领域的独特CPU。媒体首次展示了这款去盖后的芯片,它采用了下一代3D V-Cache技术。

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AMD Ryzen 7 9800X3D CPU是Ryzen 7 7800X3D的继任者。后者在AM5平台上取得了巨大成功,就像Ryzen 7 5800X3D在AM4平台上一样。

虽然这款芯片预计将在11月7日正式推出,但媒体已经从可靠来源获得了Ryzen 7 9800X3D CPU的首批去盖图片,确认了一个重大变化。

去盖的AMD Ryzen 7 9800X3D CPU看起来像是一款标准的Ryzen 9000芯片,拥有一个CCD和IO die。芯片边缘有几个电源电容,CCD和IOD的位置与基于Zen 5核心架构的Ryzen 9000 CPU相同。但通过观察CCD,可以明显看到一个重大变化。

在之前的3D V-Cache产品迭代中,如Ryzen 5000X3D和Ryzen 7000X3D CPU,当光线以特定角度反射时,可以看到3D V-Cache堆栈的痕迹。Ryzen 7 9800X3D则没有这样的顶部CCD痕迹,这是因为Ryzen 9000X3D CPU在Zen 5 CCD下采用了3D V-Cache堆栈,这是预计与新一代3D V-Cache芯片一起首次亮相的技术。

这证实了一位爆料者最近的一个帖子,他也提到了新芯片的类似3D V-Cache堆叠层次结构。这种新的堆叠设计最有趣的是,它为在Zen 5 CCD上再使用一个3D V-Cache堆栈打开了空间,因此理论上可以获得两个堆栈。这将为桌面市场带来真正的堆叠芯片设计。走这样的路线会有些棘手,因为必须考虑到功耗、成本和散热,但肯定有可能,也许我们将来会看到这样的产品。

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虽然还不知道新的3D V-Cache堆叠技术将带来什么好处,但看到这款芯片的实际表现将会非常有趣,特别是它的热和功耗特性。

除了去盖的芯片外,媒体还展示了来自Momomo_US的Ryzen 7 9800X3D CPU的详细包装盒图片,它采用了新的装饰,看起来很棒。它将拥有那种精英游戏的外观。

AMD Ryzen 7 9800X3D CPU将基于Zen 5核心架构,拥有8个核心和16个线程,96MB的L3缓存(32MB L3 + 64MB 3D V-Cache),8MB的L2缓存,基础时钟为4.70GHz,提升时钟为5.20GHz。该芯片将配置为120W。这些CPU还将实现完全的超频支持。

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话虽如此,我们还是期待在未来几周内获得更多关于下一代AMD Ryzen 9000X3D CPU和Ryzen 7 9800X3D 3D V-Cache芯片的详细信息吧!