为深入贯彻落实党中央国务院、市委市政府关于建设制造强国、质量强国、推动高质量发展的决策部署，推进实施制造业卓越质量工程，实现产品高质量、企业现代化、产业高端化，市经济信息化委在全市范围内持续组织开展“质量标杆”活动。我们将专题介绍和分享2023-2024年度上海市“质量标杆”先进案例，促进先进质量管理方法和实践的推广，推动企业建立先进质量管理体系，提升制造业质量效益和核心竞争力，加快新型工业化进程。
小华半导体有限公司（简称小华半导体）面向家电、工业、汽车、物联网等领域，专注核心智能控制芯片设计，为客户提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，以及相应算法和软件在内的一整套系统级解决方案。
近年来，小华半导体通过车规基础能力提升、产品可靠性能力提升、产品安全能力提升等“创芯三步曲”突破车规芯片高技术门槛和行业壁垒，以及“高安全性、高可靠性、高稳定性”的严格技术标准要求，成功打入汽车电子市场 ，实现车规芯片的量产。
小华半导体“创芯三步曲”总体思路及目标
“创芯三步曲”的资源保证
第一步：车规基础能力的提升。依据汽车行业质量管理体系标准以及客户特殊要求,在ISO9001基础上搭建起了IATF16949质量管理体系，以及Auto SPICE汽车软件开发流程，完成车规基础能力的全面提升。
第二步：产品可靠性的提升。结合车规级芯片特定应用场景需求，充分利用汽车行业工具和标准（APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC、AEC-Q004、VDA6.3、VDA6.5等）开展产品设计与生产管理，并通过AEC-Q100测试确保产品在性能、可靠性、环境适应性等方面达成车规级要求。
第三步：产品安全性的提升。引入功能安全及汽车网络安全专家，依据ISO26262及ISO/SAE21434标准，在IATF16949管理体系及A-SPICE流程基础上建立最高安全等级（ASIL D）的ISO26262汽车功能安全流程，并同步完成ISO/SAE21434汽车网络安全管理体系的搭建。
通过“三步曲”的实施，小华半导体完成管理体系的全面升级，一次性通过ISO26262 ASIL D功能安全流程认证；突破车规芯片的质量要求，实现了车规芯片量产，产品交付效率提升3.5倍，客户满意度提升至95分以上，产品品牌达到业界先进水平。
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