金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“低温键合方法”的专利,授权公告号 CN 118658796 B,申请日期为2024年8月。

本文源自:金融界

作者:情报员