天津中科晶禾电子科技取得低温键合方法专利 金融界 2024-10-31 09:52 ·北京 金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“低温键合方法”的专利,授权公告号 CN 118658796 B,申请日期为2024年8月。本文源自:金融界作者:情报员
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