金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构和芯片封装方法”的专利,授权公告号CN 118315374 B,申请日期为2024年6月。

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作者:情报员