金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 118431177 B,申请日期为 2024年7月。

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作者:情报员