甬矽电子取得半导体封装结构及其制备方法专利 金融界 2024-10-31 10:24 ·北京 金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 118431177 B,申请日期为 2024年7月。本文源自:金融界作者:情报员
热门跟贴