金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,香港应用科技研究院有限公司取得一项名为“具有锚定尾销的凹槽的电子模块”的专利,授权公告号CN 115298814 B,申请日期为2021年3月。

本文源自:金融界

作者:情报员