金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，北京宝益丰科技有限公司取得一项名为“一种用于弹性阻尼体的定位打孔装置”的专利，授权公告号 CN 221892108 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型属于弹性阻尼体的定位打孔装置领域，具体的说是一种用于弹性阻尼体的定位打孔装置，包括下主体；所述下主体靠近后方位置处与上主体底端固定连接，所述上主体看上方位置处的底端设置有开孔头，所述下主体顶端设置有固定机构；所述固定机构包括第一固定块，所述第一固定块设置在下主体顶端，且第一固定块底端与下主体顶端固定连接，所述第一固定块前端开设有第一凹槽；通过固定机构的设计，实现了可对弹性阻尼体进行固定的功能，解决了现有的打孔装置并未设置有可用于进行固定的组件，当在进行打孔时，若主体发生晃动极易导致弹性阻尼体位置发生偏移，从而导致开孔位置发生偏移，稳定性差的问题，提高了稳定性。

本文源自：金融界

作者：情报员