金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海易卜半导体有限公司申请一项名为“半导体封装方法、半导体组件及电子设备”的专利，公开号 CN 118841336 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本公开涉及半导体封装方法、半导体组件及电子设备，该半导体封装方法中，第一载板中第一支撑板的一侧设有多个对准焊盘，位于多个第一半导体器件正面的第一导电凸块与对准焊盘对准焊接，从而使各第一半导体器件在第一载板上实现精确定位，然后在多个第一半导体器件的背面贴附第二支撑板，第二支撑板可对完成定位后的多个第一半导体器件起到定位保持和支撑的作用。在去除第一载板后，各第一半导体器件在第二支撑板上仍然按照之前的定位进行固定放置，后续通过第二支撑板将已定位好的各第一半导体器件与第一组件连接时，有利于实现将各第一导电凸块与第一组件上相应的连接部精准焊接，有利于提高良品率，且有利于提高生产效率，减少生产成本。

本文源自：金融界

作者：情报员