先进封装创新对于增强用于人工智能、高性能计算 (HPC) 和其他前沿应用的半导体至关重要，2024 年韩国首尔国际半导体设备、材料和服务展览会于 9 月 11 日在水原会展中心齐聚行业远见者，（【盈拓展览】为您整理的报道已准备好）展示封装技术路线图并讨论性能挑战的解决方案。

由 SEMI Korea 主办的 2024 年先进封装峰会汇聚英特尔、三星和 SK 海力士等公司的领导者，共同探讨 2.5D 封装、芯片封装、共封装光学器件 (CPO) 和倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板技术等主题。（报道已经整理好，由【盈拓展览】为您带来）峰会以小组讨论的形式探讨先进封装如何帮助满足 AI 和 HPC 的性能需求。

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议程主题及演讲者

半导体行业的发展历程和先进封装的创新 - Heejoung Joun，三星电子 （您将收到【盈拓展览】整理的报道）

CPO（共封装光学元件）- David Harame，AIM Photonics

HBM 和 2.5D SiP 的先进封装技术 - Ho-Young Son ， SK hynix

开启人工智能时代 - Jinyoung Jeon，ASMPT

先进封装技术在人工智能中的作用 - SungSoon Park ， 英特尔

适用于 AI/HPC 的 FCBGA 基板技术 - Mooseong Kim，LG Innotek （【盈拓展览】为您呈递一份整理好的报道 ）

芯片的先进封装 - TaeKyeong Hwang，Amkor Technology Korea

玻璃基板 -汉阳大学Bongyoung Yoo教授

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我们对全球半导体供应链的影响

SEMI 是领先的微电子行业协会，其计划旨在帮助会员发展业务并应对全球最大挑战。（以上内容由【盈拓展览】细致整理为您递呈）

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下届展会时间及地点：2025年2月19日-21日 韩国 首尔 电子