索尼半导体解决方案公司申请显示装置等专利,可实现基板接合且焊盘电极暴露
金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“显示装置、显示装置制造方法以及电子设备”的专利,公开号CN 118843361 A,申请日期为2020年1月。
专利摘要显示,一种显示装置、显示装置制造方法以及电子设备,该显示装置包括:第一基板,具有半导体材料层,在该半导体材料层中形成用于驱动构成像素的发光部的晶体管;以及第二基板,具有预定电路。第一基板和第二基板接合使得它们的接合表面彼此面对。焊盘开口被设置为从第一基板侧朝向设置在接合表面侧的焊盘电极,使得焊盘电极暴露于底表面。
本文源自:金融界
作者:情报员
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