金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“用于物理气相沉积设备的治具”的专利，授权公告号 CN 221895105 U，申请日期为 2023 年 9 月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种用于物理气相沉积设备的治具，包括呈非封闭状的主体，主体上设有至少一个紧固组件和至少一个升降组件。需要更换物理气相沉积设备的加热器时，将主体的非封闭状的部位对准腔体的滑轨，然后横向插接治具使腔体的滑轨容置在主体的非封闭状的部位中，使用紧固组件将治具固定在物理气相沉积设备的反应腔室的腔体的外壁上，此时，使用升降组件将物理气相沉积设备的密封件的密封面顶松以使密封件的密封面与腔体分离，直至密封件的密封面脱离腔体，此时，即可将承载基座从腔体上拆卸下来，以对承载基座上的加热器进行更换，方便作业，且不用蛮力，能够有效避免对沉积设备的硬件损伤风险，安全高。

本文源自：金融界

作者：情报员