金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,弘润半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种测试半导体芯片的芯片插座”的专利,授权公告号 CN 118348394 B,申请日期为 2024 年 4 月 。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,弘润半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种测试半导体芯片的芯片插座”的专利,授权公告号 CN 118348394 B,申请日期为 2024 年 4 月 。
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