金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州锴威特半导体股份有限公司申请一项名为“种过温检测电路和高边开关”的专利，公开号CN 118882846 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及高边开关技术领域,公开了一种过温检测电路和高边开关，过温检测电路包括电阻R1、电流源IREF1、电流源IREF2、比较器Comp1 、比较器Comp2、用于检测高边开关的功率管温度的二极管D1和放置于芯片外围的二极管D2；在实际使用时，过温检测电路通过二极管D1、电流源IREF1和比较器Comp1实现了功率管的温度检测，通过电阻R1、二极管D2、比较器Comp2和电流源IREF2实现了芯片内外温度差检测，从而只通过一个过温检测电路就能实现两种需求的温度检测。

本文源自：金融界

作者：情报员