11月4日消息，据报道，三星高管透露，将实施前所未有的四轮大规模"自愿退休"计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队、8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上！

据悉，自愿退休人员预计最高获得赔偿约4亿韩元（当前约206.4万元人民币）。

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第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL3级员工；第二轮自愿退休将给予工作时间持续10年以上的员工。

若目标未达成，第三轮将扩大至全体员工，最后的第四轮将控制到仅维持正常运营，预计退休人员将获得赔偿总计约4亿韩元（约合206.4万元人民币），其中包括基于CL3的遣散费和四个月的工资3.8亿韩元。

三星电子的这一举措，与公司第三季度财报中半导体业务的不佳表现密切相关，其设备解决方案部门的营业利润较上一季度下降超过40%。

此外，三星在3nm GAA制程上的失利，导致客户流失，进一步加剧了非存储半导体业务部门的亏损。

根据此前报道，三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本，已关闭平泽2号线和3号线超过30%的生产线，并计划年底前扩大关闭范围至50%，涉及4nm、5nm和7nm代工生产线。

作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而近两年来，伴随三星电子先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢，市场开始看空三星电子。

此前的9月中旬，摩根士丹利发布的一份名为《寒冬将至》的报告将三星电子目标股价下调27.6%，从10.5万韩元下调至7.6万韩元。

在这背后，是三星在攸关未来发展的HBM领域落后于对手SK海力士。据21报道，由于三星电子HBM 3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失，这直接影响了三星在HBM领域的市场份额。