打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

周一， 英伟达 CEO 黄仁勋在参加韩国 SK 海力士举办的 AI 峰会上表示，在与 SK 集团董事长会面中提出了对 HBM4 的要求， SK 正加快推出下一代 AI 存储芯片。

SK 本月初表示，将按计划在 2025 年下半年向客户提供 HBM4 芯片， SK 目前是英伟达 AI 芯片所依赖的主要 HBM 芯片供应商。

与此同时，英伟达依旧无法满足市场对 AI 芯片的需求，SK 正在与英伟达合作，以解决持续的供应短缺问题。

在本次 AI 峰会上，SK 还披露了未来产品路线图，计划在 2025 年初推出 16 层 HBM3E，并计划在 2028～2030 年期间发布 HBM5 和 HBM5E。

在 10 月份的财报中，SK 公布了创纪录的季度营业利润，并计划在第四季度开始供应其顶级 12 层 HBM3E 产品。

相比之下，三星电子在 AI 芯片领域一直在追赶 SK 。三星此前表示，计划在明年下半年量产 HBM4 芯片，希望通过 HBM4 产品与 SK 竞争英伟达的供应订单。

✦最“新”活动✦

「虎嗅 F&M 创新节」来啦！

11月23日-24日，北京751D·PARK

将有⼀场为创新把脉、为创意喝彩、给开放⿎劲⼉的Party

1️⃣ 11月23日｜AI：边界与落地

数位科技公司大佬，一场关于AI的大胆前瞻

10 位 AI 初创公司创始人，下一代独角兽提前

2️⃣ 11月24日｜商业的逻辑，变了

宝藏创业者分享独家搞钱心得

更有「未来玩家.00版」看斜杠Z世代切磋思想

有新Newin｜粉丝专属福利

下方扫描海报小程序码，点击【我要购票】

在购票界面右上角兑换码处输入【有新Newin】

选择单日票线下参与，数量有限先到先得！

✦精选内容✦

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片