金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，晶格（苏州）真空技术有限公司取得一项名为“种便于卡合的真空密封法兰”的专利，授权公告号 CN 221943500 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于卡合的真空密封法兰，包括第一法兰盘和第二法兰盘，所述第一法兰盘的一侧开设有卡合槽，且卡合槽与第二法兰盘相适配，还包括限位槽，其开设在所述卡合槽的一侧，所述限位槽的内部设置有四个呈环形等距分布的挡块，所述第二法兰盘的一侧设置有四个呈环形等距分布的限位块，且限位块均与限位槽滑动配合，所述第二法兰盘与限位块之间均通过连接块相连接，还包括短固定块，其焊接在所述第一法兰盘的外壁，且短固定块呈环形等距分布焊接有若干个。该便于卡合的真空密封法兰通过第一法兰盘与第二法兰盘的卡合保证了整体的紧密性和密封性，同时将固定点设置在第一法兰盘和第二法兰盘的外部，避免雨水的渗入影响密封效果。

本文源自：金融界

作者：情报员