金融界11月6日消息，有投资者在互动平台向鸿日达提问：均热片领域是目前半导体先进封装的核心需要国产替代的领域之一，公司目前小规模出货的半导体均热片主要是什么材质，目前已知国内有哪些厂商在参与，公司规划产能大概多大？

公司回答表示：公司半导体金属散热片产品主要原材料为铜材料。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的 2-3 家台系厂商所占据，国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段。基于商业保密原则，暂不便透露详细厂商信息。公司半导体金属散热片材料项目现已建成1条产线，后续将根据终端客户需求、产能稼动率、利用率等情况，陆续开展扩产计划，以达到年产1090万片金属散热片材料的产能规划。

本文源自：金融界

作者：公告君