金融界11月6日消息，有投资者在互动平台向强达电路提问：祝贺贵公司上市，请问你们在其IPO招股书中提到，公司将进一步深化光模块板产品的开发。具体来说，公司已有可用于400G光模块的8层金手指板产品，并且800G光模块板已完成研发，将继续开展1.6T光模块板的研制，这个800G光模块对应供货了，400G的市场占有率怎么样？1.6T的研发进展如何？请详细解答，谢谢。

公司回答表示：涉及披露的对外业务合作请以公司公告和披露信息为准。公司将按照相关规定履行信息披露义务。公司2024年度研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”正在研发试验阶段。

本文源自：金融界

作者：公告君