金融界11月6日消息，有投资者在互动平台向同兴达提问：尊敬的董秘您好，请问贵公司昆山芯片全流程封装测试项目一期所需设备的铺设进展情况？若已经铺设到位，可否公开目前金凸块的产能情况，或主要客户？

公司回答表示：昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目，双方沟通顺畅，技术团队充分融合，项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆同级别规模前四，主要的客户有奕*、敦*、爱**、豪*、集***、奕**等，我们期待通过该项目为半导体先进封测的国产自主可控贡献一份力量。

本文源自：金融界

作者：公告君