金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，佳胜科技股份有限公司申请一项名为“积层板、多层板及制造积层板的方法”的专利，公开号CN 118900496 A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，一种积层板、多层板及制造积层板的方法，积层板包括液晶聚合物薄膜及至少一金属层附着于液晶聚合物薄膜的表面上。液晶聚合物薄膜具有大于或等于345℃的熔点。液晶聚合物薄膜包括液晶聚合物，液晶聚合物是由反应物聚合而成。反应物包括多个第一单体、多个第二单体、多个第三单体、多个第四单体或其组合。这些第一单体为芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸或其组合，这些第二单体为芳香族羟基羧酸，这些第三单体为芳香族二醇、脂肪族二醇或其组合，这些第四单体为芳香族二胺、芳香族羟基胺、芳香族氨基羧酸或其组合。积层板具有良好的耐热性，在热压多层积层板以形成多层板时，可避免金属线路下陷到液晶聚合物薄膜中，因此多层板在热压后可具有良好的品质。

本文源自：金融界

作者：情报员