金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,恒赫鼎富(苏州)电子有限公司申请一项名为“一种柔性线路板光学校准对位热压合机构”的专利,公开号 CN 118900513 A,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,本发明涉及柔性线路板加工领域,具体涉及一种柔性线路板光学校准对位热压合机构,包括支撑总成,所述支撑总成包括有侧板,所述侧板的顶部固定连接有顶板,所述顶板的底部安装有横梁,所述侧板的用于对装置整体进行支撑;动热压组件,设置于顶板的底部,包括安装在顶板顶部的热压气缸;输送组件,活动连接于横梁的边侧,用于对物料进行移动,包括有电动滑轨;抓取组件。本发明通过多角度调整,可以提高装置的精准校准对位,通过对吸附组件进行调节,从而更便于根据物料的大小和尺寸进行适应性调整,以解决现有技术中不便于根据材料的大小进行调整,不便于进行精准对位的问题。

本文源自:金融界

作者:情报员