金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,重庆多耐达科技有限公司取得一项名为“一种高效散热的电路板及电机”的专利,授权公告号CN 221948424 U,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本实用新型涉及控制设备技术领域,具体公开了一种高效散热的电路板电机,包括电路板本体,电路板本体的MOS管上放有导热片,所述电路板本体上还安装有散热板,散热板与导热片位于电路板本体的两侧,散热板与电路板本体相贴。本方案用包括电路板本体,电路板本体的MOS管上放有导热片,其特征在于:所述电路板本体上还安装有散热板,散热板与导热片位于电路板本体的两侧,散热板与电路板本体相贴。

本文源自:金融界

作者:情报员