驱动逻辑：

  1. 台积电已宣布计划在2025年对其产品进行价格调整，具体包括3nm制程的产品价格上涨约5%，同时CoWoS封装服务的价格预计将增加10%到20%。
  2. 国际第三代半导体论坛的第十次会议定于11月18日至21日在苏州举行。
  3. 中国国际半导体博览会计划于同一月份的18至20日在北京召开。

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半导体是科技兴国的核心重点，今年以来，相关重磅措施不断落地：

5月，国家大基金三期成立，旨在促进半导体全产业链的多渠道融资支持。

8月，上海启动了三大先导产业千亿基金项目。
9月，广东省政府发布《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》，鼓励东莞发展集成电路设计、制造和封装测试等关键环节。

10月，北京亦庄获得一万亿资金授信，显示其在北方半导体领域的重要地位。

江城产业投资基金也在10月21日，于武汉揭牌，首期规模120亿元。

根据国际半导体产业协会（SIA）的数据显示，全球及中国半导体市场销售额已连续十个月呈现同比增长趋势。预计至2031年，中国半导体设备市场的规模预计将突破5000亿元人民币大关。

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经过深入复盘，精选了三家核心的半导体龙头企业，尤其最后一家，值得重点关注！

第一家，有研新材，半导体靶材营收规模A股第二。

第二家，通富微电，芯片封测市占率A股第二，全球第五，先进封装技术国内领先。
第三家，最为核心！

作为国家资本支持的国内半导体设备领域的领军企业，该公司在刻蚀机、薄膜沉积（包括PVD、CVD、ALD）、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等关键半导体设备领域拥有广泛的产品线。这些产品不仅在国内独一无二，而且在国际市场上也相对稀缺，使其成为国内半导体产业链的核心。

此外，公司还得到了国家集成电路产业大基金的大量投资，并长期为中芯国际、武汉新芯、华力微电子和海思等知名企业提供稳定的服务，是半导体行业趋势的关键推动者。

为了避免打扰到主力布局!这只强势标的名称，就不在这里讲了！
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