金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州并坚科技有限公司取得一项名为“电解槽上中下液面温度检测装置”的专利，授权公告号CN 221959648 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种电解槽上中下液面温度检测装置，通过测温器的第一测温探头、第二测温探头和第三测温探头，实现电解槽不同电解液层级的温度探查，第一测温探头、第二测温探头和第三测温探头均设置于电解液内部，第一测温探头与电解液底面之间的垂直距离小于等于0.1倍的第一测温探头和第二测温探头之间的垂直距离且大于等于0.01倍的第一测温探头和第二测温探头之间的垂直距离，能够保证探测到的温度具有代表性。当每个点温度发生改变时，通过温度传感器采样模拟量传输到温度模块进行数据取样，上传到分机模块进行数据汇集，一个分机模块可对应88个电解槽单元通信，最后由分机模块上传给上位机进行数据分析。这解决了测温装置的温度探测探头数量少的缺陷。

本文源自：金融界

作者：情报员