金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市青虹激光科技有限公司取得一项名为“晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质”的专利,授权公告号 CN 115139419 B,申请日期为 2022年5月。

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作者:情报员