金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶能微电子有限公司取得一项名为“半桥模块及功率模块”的专利，授权公告号 CN 221960965 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种半桥模块及功率模块。一种半桥模块，包括基板及与基板电性连接的第一芯片及第二芯片。基板包括相对设置的第一表面与第二表面。第一芯片固定在第一表面，第二芯片固定在第二表面。基板设有流道，以供冷却介质流过，以散热。半桥模块包括与基板电性连接的第一芯片及第二芯片，提高了半桥模块的功率密度及减小了半桥模块的体积；基板设有流道，以供冷却介质流过，以散热，冷却介质直接穿过基板进行散热，缩短了散热路径，提高了散热效率。

本文源自：金融界

作者：情报员