应用材料公司取得用于3D共形处理的原子层处理腔室专利 金融界 2024-11-08 14:24 ·北京 金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司取得一项名为“用于3D共形处理的原子层处理腔室”的专利,授权公告号 CN 113981414 B,申请日期为2016年2月。本文源自:金融界作者:情报员
热门跟贴