金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,豪威科技股份有限公司取得一项名为“具有掩埋金属焊盘的半导体器件及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 114551338 B,申请日期为 2021 年 11 月。

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作者:情报员