金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，亳州通何雅建筑有限公司取得一项名为“一种电子元器件制造用点焊设备”的专利，授权公告号CN 221967191 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元器件制造用点焊设备，包括底板、升降点焊组件，所述底板左右侧面形成有向上的延伸板，所述延伸板之间架设有支撑杆，所述支撑杆之间设置有双向丝杠，所述双向丝杠上设置有左右对称的U形限位架，所述限位架被双向丝杠、支撑杆贯穿且与双向丝杠旋合，所述限位架上均穿设有向下的连接杆，所述连接杆上套设有弹簧，所述弹簧处于限位架内部，所述连接杆下端部安装有压板，所述压板下表面开设有倾斜坡通过设计了带有倾斜坡且可上下移动的压板对电子元器件进行固定，配合转动调节转轮带动双向丝杆转动与限位架旋合，使两个限位架相互靠近或远离，调节两个限位架之间的距离，可对不同规格的电子元器件进行固定。

本文源自：金融界

作者：情报员