自从我们在 GT 7 Pro 智能手机中对新的高通骁龙 8 Elite 处理器进行性能测试，Realme 一直坚称，针对其所述的“软件兼容性”问题，即将有一个修复方案，该问题致使手机在完成 20 分钟的游戏基准测试之前就过热了。
今天，包含此修复的软件更新已交付给我们的评测模型，并承诺会解决这个问题。果不其然，在 3DMark 基准测试应用程序中运行了 Solar Bay 压力测试——这是一个模拟具有光线追踪图形的 20 分钟游戏程序，Realme GT 7 Pro 确实成功完成了它，从而为我们提供了在最初与三星 Galaxy S24 Ultra 中的高通骁龙 8 Gen 3 进行比较时所缺失的性能数据。
仍在高温运行
然而，故事并未到此结束。如果 Realme 的意图是解决问题，以使 GT 7 Pro 能够完成 3DMark 压力测试，那么它的任务就算完成了。我已经在应用程序中运行了所有可用的 20 分钟压力测试，到目前为止还没有失败。但同样明显的是，手机在这个过程中仍然变得非常热，尽管它没有在最后一刻放弃——之前在测试的总共 20 个循环中，大约在 17 到 19 个循环后就失败了——但我能想象它就快要撑不住了。这还是在环境温度相当低的情况下，在更热的气候中，情况可能会更糟。在所有测试中它都会发热，但“太阳湾压力测试”对它造成的负担最大。
甚至到了第 11 次循环，我觉得 GT 7 Pro 热得让人难以舒适地握住，尤其是在机身边缘，而且这还是在性能增强的 GT 模式处于激活状态时。我肯定不会考虑把它贴在脸颊上感受温度。产生的热量在基准测试应用中有所反映，在 Solar Bay 压力测试过程中，温度从 27 摄氏度升高到了 45 摄氏度。相较而言，Galaxy S24 Ultra 在同样的测试中达到了 42 摄氏度，手机没有那么热，仍然可以舒适握持。
有进一步的证据表明该测试给手机造成了相当大的压力，完整的 Solar Bay 压力测试使 Realme GT 7 Pro 的电池电量损耗 15%，Galaxy S24 Ultra 的电池电量损耗 12%。我再次重申，这些极端的基准测试并不能反映日常使用情况，而是展示了手机和处理器在长时间游戏期间的表现，主要是在玩像《原神》和《崩坏：星穹铁道》这类最新的图形密集型游戏时。不过，我们在大多数所评测的手机上都进行了这些测试，而且很少有手机无法完成测试或者像 Realme GT 7 Pro 那样发热厉害。
这对芯片意味着什么？
这一切意味着什么？目前仍难以判定故障在多大程度上是由真我（Realme）、手机及其软件，还是骁龙 8 精英版（Snapdragon 8 Elite）发热造成的。但由于真我的软件更新既未治愈也未明显减轻发热的情况，只是让基准测试能够得以完成，在某些情况下，性能极其强大的骁龙 8 精英版可能比旧款芯片更容易发热的可能性变得更大了。我们已联系高通征求意见，收到回复后将进行更新。
Realme GT 7 Pro 是我们试用过的唯一一款搭载骁龙 8 Elite 处理器的智能手机，但预计很快会有其他手机上市，包括华硕 ROG Phone 9和一加 13。当这些和其他手机面市时，我们将更清楚地了解这款预计为 2025 年大多数顶级安卓手机提供动力的处理器的状况如何，或者 Realme 近期这一在其他方面都非常积极的回归是否遭遇了挫折。
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