金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“曝光方法、装置、计算机设备、存储介质”的专利，公开号 CN 118915402 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种曝光方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：获取预设晶圆的多个不同位置处的初始平整度信息，预设晶圆上具有标记区；在覆盖预设晶圆的多个曝光单元中，获取目标曝光单元，目标曝光单元与标记区相邻；滤除目标曝光单元中的至少部分区域的初始平整度信息；重建被滤除初始平整度信息的区域的平整度信息；基于重建的平整度信息，对目标曝光单元进行曝光。采用本方法能够改善散焦缺陷。

本文源自：金融界

作者：情报员