财联社11月11日电，晶圆代工厂世界先进将在新加坡建设12英寸晶圆厂。据透露，世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币（19亿美元）的大型联贷案，预期最快可望明年第一季度签约。针对联贷架构，金融圈人士指出，这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元，其中第一期资金约40亿美元，世界先进和合资的恩智浦半导体（NXP）先分别注资24亿美元、16亿美元，预计2027年开始量产。 (台湾联合报)