金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法”的专利，公开号CN 118919433 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法，该系统包括：上型模腔，包括上型腔模盒和上模腔，上模腔设置于上型腔模盒内；下型模腔，包括下型腔模盒和下模腔，下模腔用于承载晶圆片，下模腔中设置有真空线路；上型腔模盒能够与下型腔模盒面面相接形成密封空间，通过真空线路抽真空能够使下模腔与放置于其上的晶圆片之间形成的空间处于真空状态并将晶圆片牢固吸附在下模腔上，晶圆片在真空状态的空间内进行塑封。本发明通过增设喇叭型开口，可增加晶圆片被真空吸附后受力面积，搭配圆形槽和密封圈可增加空间密封性和真空度，有利于提高吸附晶圆片的能力，避免打开上型模腔时被上型模腔带起。

本文源自：金融界

作者：情报员