金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司申请一项名为“双晶圆刻蚀设备”的专利，公开号CN 118919391 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种双晶圆刻蚀设备，该双晶圆刻蚀设备中，腔体具有工艺腔和连通工艺腔的连通孔；两个气体发生机构沿长度方向间隔设置，气体发生机构包括屏蔽罩和设于屏蔽罩内部的石英筒和进气盘，进气盘上设有上冷却盘，石英筒的下端开口和连通孔连通，石英筒内部具有线圈，从进气盘流出的气体经由线圈能形成等离子体，并能通过连通孔进入工艺腔；检测组件设置于两个屏蔽罩沿长度方向相背的两个侧壁上；第一冷却组件包括冷却风扇，冷却风扇设置于屏蔽罩的沿宽度方向的侧壁上；第二冷却组件包括冷却通道，腔体的侧壁内部和冷却盘的内部均设有冷却通道。上述设置有助于提高降温面积，改善降温效果。

本文源自：金融界

作者：情报员