金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州华普智能科技有限公司取得一项名为“一种曝光机用压平装置”的专利，授权公告号 CN 221977266 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种曝光机用压平装置，应用在曝光机压平领域，包括下框体，所述下框体的顶部铰接有上框体，所述下框体的顶部固定安装有下台面，在曝光机对曝光件进行压平时，将曝光件放置在下台面上，而后盖合上框体，此时由于铰接转动关系，上框体靠近铰接部分的上台面优先与曝光件的一端接触，同时接触珠与曝光件的另一端接触，实现对曝光件两端的同时接触，待上框体的持续下压盖合中，铰接端的上台面逐渐增加与曝光件的接触面积，同时接触珠受到挤压，带动杆体缩回至上框体内部，随后上台面与曝光件的接触面积逐渐增大，直到实现上台面对下台面配合曝光件的完全压合，从而达到对曝光件的压平处理。

本文源自：金融界

作者：情报员