金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，皆利士多层线路版（中山）有限公司申请一项名为“电路板嵌铜粒的加工方法”的专利，公开号CN 118921863 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种电路板嵌铜粒的加工方法，包括以下步骤：根据线路布局图获取目标电路板中所需嵌铜粒的位置数据，并获取每个位置对应的铜粒的形状特征数据。根据位置数据以及形状特征数据形成铜粒组合，铜粒组合包括多个待嵌铜粒，并且相邻的两个待嵌铜粒间通过铜桥连接。将铜粒组合设置于基板，并使铜粒组合中的每个待嵌铜粒均设于基板中对应的铜槽。对每个待嵌铜粒均进行压合。本申请中铜桥的设置使得多个待嵌铜粒能够连接为一体，这使得铜粒组合中的多个待嵌铜粒能够同时地嵌入于对应的铜槽内，因此，该电路板嵌铜粒的加工方法不仅能够保证铜粒可靠地嵌埋于基板，还能够有效地缩短嵌合操作的时间、提高嵌合的效率。

本文源自：金融界

作者：情报员