金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德沃先进自动化有限公司申请一项名为“键合工具清洗方法、系统及设备”的专利，公开号 CN 118926207 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明的实施例涉及半导体加工领域，尤其是一种键合工具清洗方法、系统及设备。该方法、系统、及设备包括或执行的步骤包括在键合工位侧方设置清洗工位，控制键合工具在键合工位进行当前引线框架的键合加工；当前引线框架键合加工完成后，控制键合工具移动至等待工位，等待下一引线框架进入键合工位；判断键合工具是否需要清洗；当判断键合工具需要清洗时，在清洗工位对键合工具进行等离子清洗。本发明的实施例的键合工具清洗方法在清洗时，利用键合工具移动至等待工位的工作间隙对键合工具进行异物的检测和清洗，检测和清洗的过程中无需拆装键合工具及其中穿插的金属丝线，大幅简化了键合工具的清洗流程，提高了设备的运行效率。

本文源自：金融界

作者：情报员