金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市锦联科技有限公司取得一项名为“一种有机硅导热垫片及其制备方法”的专利,授权公告号CN 117820705 B,申请日期为2023年12月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市锦联科技有限公司取得一项名为“一种有机硅导热垫片及其制备方法”的专利,授权公告号CN 117820705 B,申请日期为2023年12月。
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