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前脚宣告并购告吹,后脚宣布找到新买家,半导体行业的细分龙头华威电子成为最近资本市场上炙手可热的标的。

11月11日晚,上市公司华海诚科(688535.SH)公告称,公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式,购买华威电子100%的股权,同时募集配套资金。

但就在今年9月20日,华威电子还正在跟德邦科技(688035.SH)合作,当时,德邦科技公告称,公司与华威电子现有股东签署《收购意向协议》,拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得其控制权。不过,该意向协议仅持续了两个月,11月1日晚,德邦科技公告称,两家交易告吹。

如此短时间之内,华威电子可以让两家公司争先收购,其是否真的拥有支撑起业务的资产。

华威电子是什么来头?

公开资料显示,两家欲收购的标的华威电子成立于2000年,注册资本为8659.09万元,背后的股东包括浙江永利实业集团、杭州曙辉实业、上海衡所半导体材料等多家实力雄厚的股东。其主营业务为半导体及集成电路封装材料研发、生产和销售。该公司主营产品为集成电路封装材料——环氧模塑料(EMC)。

钛媒体APP了解到,目前在我国,芯片封装中90%以上采用塑料封装,而在塑料封装中,97%以上使用环氧塑封料作为包封材料。因此,环氧塑封料已成为芯片行业发展的关键支撑产业。

从国际EMC市场来看,环氧塑封料的市场集中度较高,前十大生产商占据六成的市场份额,但这些厂商基本来自日本和韩国。其中,日本住友就独占全球市场的40%。

而当前,华威电子已有生产线12条,拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品,下游客户涵盖英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等企业。

据PRISMARK统计,2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三,销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。不难发现,华威电子具有一定程度的想象空间。

不过,华海诚科并未在公告中披露交易作价以及华威电子的详细业绩情况。但根据此前华威电子与德邦科技的业绩承诺大致也可以推出其目前的业绩范围。

根据华威电子和德邦科技的业绩承诺,华威电子2024年预计实现净利润不低于5300万元,2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于1.85亿元。也就是说,从目前的情况看,华威电子一年的净利润预计在5000万元至9000万元区间。

翻阅华海诚科的业绩,2023年全年净利润为3163万,2024年前三个季度的净利润为3491.67万,可见华威电子确实能显著帮助华海诚科快速成长。

选择更有诚意的买家

不难发现,这样一家细分市场的龙头企业,对于德邦科技和华海诚科来说自然是“香饽饽”。最终能够将其收之麾下的一定是更有诚意且能够实现业务协同的买家。

从业务协同上看,德邦科技专注于高端电子封装材料研发及产业化。在集成电路封装领域,公司具备晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等研发和生产能力。目前,芯片固晶胶已在通富微电、长电科技等封测厂批量出货;晶圆UV膜成功批量供货给华天科技、长电科技、日月新等;芯片级导热界面材料通过关键客户验证。集成电路封装材料长期被国外企业垄断,公司是国内少数具备相关产品批量供货的领先企业。

去年4月科创板上市的华海诚科业绩体量相对更小,但公司主营环氧塑封材料(EMC)和胶黏剂,两者都是芯片封装必不可少的材料,尤其是环氧塑封材料,和华威电子的主营业务高度协同。如果收购达成,将会大大拓展公司在EMC领域的市场占有率。

事实上,从两家公司的收购方式来看,华海诚科的意愿也更为强烈。对比来看,德邦科技拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权;而反观华海诚科则是表示通过现金及发行股份相结合的方式,收购100%的股权。从华威电子的单方面终止交易来看,显然是希望买家一次性全部拿下

虽然华海诚科目前未披露交易作价,但在此前德邦科技披露的信息显示,华威电子100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。

钛媒体APP注意到,尽管华威电子和德邦科技的合作尚未达成,但在此间,德邦科技股价也迎来一波明显拉涨,其发布该收购意向公告为9月20日,当日收盘价为25.58元/股,至今德邦科技股价仍为41元左右,涨幅将近一倍。

据了解,自新“国九条”发布以来,A股公司并购半导体资产的案例显著增多。据不完全统计,4月至今,A股公司并购半导体资产的案例已达36起,涉及上市公司34家。其中,9月以来披露的案例即达19起,有9起属于上市公司跨界并购半导体资产。这其中,多家公司都收获了涨停板。如拟收购奥拉股份跨界转型半导体行业的双成药业(002693.SZ)31个交易日收获24个涨停板,同样收获半导体资产的光智科技(300489.SZ)也收获了8天8板,股价从9月至今涨幅已超过500%。

如并购敲定,华海诚科的股价或将迎来一波向上行情。(本文首发钛媒体APP,作者|于莹 ,编辑|曹晟源)