金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，山东华昇微电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件制造用精细焊接装置的固定结构”的专利，授权公告号CN 221984310 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件制造技术领域，且公开了一种电子元器件制造用精细焊接装置的固定结构，包括支撑机构和限位机构，所述限位机构活动连接于支撑机构的顶部，所述限位机构包括驱动单元和压合单元，所述驱动单元活动连接于支撑机构的顶部，所述压合单元活动连接于驱动单元的表面，该电子元器件制造用精细焊接装置的固定结构，通过调节驱动装置以采用气动的驱动方式，实现快速、精确的调节，以实现对电子元器件的精准夹持，且配合驱动电机驱动支撑臂和调节臂对电子元器件进行快速限位，通过设置有可以调节的支撑臂和调节臂，能够使该装置在进行使用时，配合倒锥形的压板，能够适应不同大小和厚度的电子元器件。

本文源自：金融界

作者：情报员